電子技術的飛騰發展，特別在近年智能手機的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，對電路組裝質量的要求也越來越高。于是對檢查的方法和技術提出了更高的規格要求。電子技術的飛騰發展，特別在近年智能手機的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，對電路組裝質量的要求也越來越高。于是對檢查的方法和技術提出了更高的規格要求。